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         二极管激光器热沉

                                                     

      二极管激光器热沉(散热片):在高热导介质材料表面制作精密金属化图形(+/-3微米容差),用于二极管激光器芯片散热封装。

      通常在高功率工作边发射二极管激光器芯片与外部散热器之间需要一散热热沉,热沉表面焊装激光器芯片的位置需要金属化处理,芯片焊装要求金属化边沿与热沉边沿的距离小于5微米。

在Ti/Pt/Au金属化部位选择性沉积Au/Sn合金焊料避免了微小焊料片的操作及可能存在的管芯四周焊料上翻现象。

热沉材料特性

介质材料

热导率 (w/mk)

热膨胀系数
(PPM/°C)

介电常数

氧化率 (99.6%)

26 to 27

7.2

9.9

氮化铝

170 to 210

4.6

8.9

氧化铍

260 to 290

8.5

6.7

CVD 金刚石

1000 to 1200

2.5

5.7


热沉金属化材料

金属化结构

厚度

Ti/Pt/Au

100nm/150nm/500nm

性能优,通用

Ti/Ni/Au

100nm/150nm/1000nm

高于350°C时Ni产生扩散

Au/Sn (80/20)

3 to 5 um

替代焊片

 

 
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